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- 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 - 반도체 소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징 공정, 장비 면접 기출(삼성, SK하이닉스, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), ASML, TEL(도쿄일렉트론), 램리서치, 세메스, 원익IPS) ㅣ 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 시리즈
- 여인석, 공지훈 (지은이) | 렛유인 | 2023년 10월
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