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  • 칩렛·하이브리드 본딩 - 첨단 패키징이 바꾸는 파운드리 판도와 부품·소재 톱픽: 칩렛, 하이브리드 본딩, HBM, 2.5D·3D 패키징, 패키지 기판, 검사 자동화, OSAT 
  • 마켓인사이트랩 (지은이) | 스마트북 | 2025년 12월
  • 7,500원, 마일리지 370
  • 세일즈포인트 : 80
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